減少燒結(jié)磚氣孔的產(chǎn)生   

我們都知道燒結(jié)磚在生產(chǎn)過程中會(huì)出現(xiàn)很多氣孔，這樣不僅影響美觀度質(zhì)量也不是很好，我們要想解決這種問題的發(fā)生就要先了解造成燒結(jié)磚氣孔的原因，以保證燒制出高質(zhì)量的燒結(jié)磚。

　　選擇密度高、吸水率低的原料，通過合理配置是燒制出低氣孔燒結(jié)磚的關(guān)鍵。燒結(jié)磚是用50%的軟質(zhì)粘土和50%硬質(zhì)粘土作為原材料，按一定的粒度要求進(jìn)行配料，經(jīng)成型、干燥后，在1300至1400℃的高溫下焙燒而成。它的礦物組成主要是高嶺石和6%到7%的雜質(zhì)（鉀、鈉、鈣、鈦、鐵的氧化物）。

　　焙燒過程主要是高嶺石不斷失水分解生成莫來石結(jié)晶的過程。燒結(jié)磚中的SiO2和Al2O3在燒成過程中與雜質(zhì)形成共晶低熔點(diǎn)的硅酸鹽，包圍在莫來石結(jié)晶周圍。焙燒過程中高溫度一般控制在1350℃至1380℃，適當(dāng)提高低氣孔粘土磚焙燒的溫度為（1420℃），燒結(jié)磚的收縮會(huì)略有增加，從而使燒結(jié)磚的密度稍有增加，低氣孔率得以降低。

　　我們只要按照以上所說的要求去完成生產(chǎn)就能很有效的減少氣孔的生產(chǎn)，控制燒結(jié)磚的氣孔率，保證燒結(jié)磚的生產(chǎn)質(zhì)量，是我們廠家共同的心愿。